个人介绍
嵌入式系统原理与应用 华东理工大学本研学习平台 李振坡
目前嵌入式技术是通信等电子类相关专业的一项技术领域热点。如今,企业需要培养大量专业的嵌入式技术人才,企业的需求吸引着学生去了解学习嵌入式领域的相关技术。因此,国内许多高校陆续开设了与嵌入式技术有关的课程。STM32F1是最新的基于ARM Cortex-M3 的系列芯片,在物联网、消费类电子领域有着广泛的应用。ARM Cortex-M 系列芯片是 ARM 公司推出的低功耗的系列芯片,面向更加复杂的应用领域,ARM 公司推出了 M3 高性能内核,不仅加快了芯片主频,而且还加入了如浮点运算单元等对于电机控制领域的应用有着强大的吸引力。
提供学校: 华东理工大学本研学习平台
院系: 电子与通信工程系
课程编号: M060205
学分: 2
访问数: 54
  • 第一章 嵌入式系统导论

    嵌入式系统的概念,以及嵌入式系统在各个领域的应用。重点讲解两个典型应用:VOLVO S80汽车;手机。介绍当前运用最广泛的ARM,以及ARM中的其中一个代表性系列也就是Cortex-M3系列;重点讲解意法半导体公司的STM32,STM32是Cortex-M3系列中应用最多的一类嵌入式系统芯片;STM32F103是STM32中典型的一款芯片。

  • 1.1 嵌入式系统定义及嵌入式系统应用范围

    无处不在的计算机就是指嵌入式系统。嵌入式系统技术发展的历史。嵌入式系统的定义,嵌入式系统的特点,嵌入式系统的应用领域,着重以汽车和手机为例;5种实时嵌入式操作系统。

  • 1.2 ARM及cortex-m3

    重点讲述当前运用最广泛的ARM,以及ARM中的其中一个代表性系列也就是Cortex-M3系列;ARM体系结构的特点;Cortex-M3处理器结构;带分支预测的3级流水线。

  • 1.3 STM32

    重点介绍STM32,STM32F103的特点。

  • 第二章 Cortex-M3微处理器

    围绕Cortex-M3处理器核心结构,讲解1、Cortex-M3内核体系结构,Cortex-M3芯片结构;2、系统总线结构;3、寄存器,包括通用寄存器和特殊功能寄存器;4、存储器管理,位带绑定、端模式;5、工作模式;6、异常与中断;7、堆栈。

  • 2.1 Cortex-M3微处理器(1)

    Cortex-M3芯片结构,Cortex-M3处理器结构,Cortex-M3调试系统结构,Cortex-M3总线连接。

  • 2.2 Cortex-M3微处理器(2)

    Cortex-M3寄存器与存储器。 Cortex-M3 处理器拥有R0到R15 的寄存器组,总共16个寄存器。 Cortex-M3 内核上搭载的特殊功能寄存器包括:程序状态字寄存器组PSRs
     中断屏蔽寄存器组PRIMASK, FAULTMASK, BASEPRI
     控制寄存器CONTROL。

  • 2.3 Cortex-M3微处理器(3)

    存储器管理;位带(Bit-band)操作;端模式。

  • 2.4 Cortex-M3微处理器(4)

    工作模式;异常与中断;堆栈。

  • 第三章 STM32F103基础及最小系统设计

    本章内容是STM32F103基础及最小系统设计。主要内容包括STM32命名规则,STM32F103微控制器特性(内置闪存存储器、内置SRAM、NVIC、外部中断/事件控制器等27个特性),时钟树、系统总线构架、位带绑定,以及基于STM32的最小系统参考设计。

  • 3.1 STM32F103微控制器

    STM32命名规则;STM32F103微控制器特性。

  • 3.2 系统总线

    系统总线构架;位带绑定。基于STM32的最小系统参考设计。

  • 第四章 通用输入输出端口(GPIO)

    先介绍一下GPIO的基本概念,然后详细地讲解STM32 GPIO 主要功能,涉及到GPIO的8个功能,端口位的基本结构、以及GPIO口的包括中断等其它功能;STM32 GPIO 编程应用,GPIO的7个寄存器,以及GPIO编程案例;STM32固件库及几个应用案例。

  • 4.1 GPIO的基本概念

    GPIO的基本概念

  • 4.2 STM32 GPIO 主要功能

    STM32 GPIO功能;STM32端口位的基本结构;STM32 GPIO 其他功能。

  • 4.3 STM32 GPIO 编程应用

    编程相关寄存器及STM32 GPIO编程应用案例。

  • 4.4 STM32固件库及应用案例

    STM32固件库;固件库应用案例。

  • 第五章 DMA工作原理

    本章主要内容是DMA工作原理。主要包括DMA的基本介绍、DMA的基本定义、DMA的主要特征、STM32F10x系列芯片DMA控制器、DMA功能描述、DMA相关配置寄存器、DMA配置库函数(1个初始化函数、2个使能函数、2个传输数据量函数、4个状态位函数)。

  • 5.1 DMA的基本介绍

    DMA的基本定义;DMA的主要特征;STM32F10x系列芯片DMA控制器。

  • 5.2 DMA功能功能描述

    DMA功能描述。DMA的工作框图分析。

  • 5.3 DMA相关配置寄存器

    DMA相关配置寄存器。

  • 5.4 DMA配置库函数

    DMA相关配置库函数

  • 第六章 STM32定时器及其应用

    本章主要内容是STM32定时器及其应用。内容包括:定时器实现方法;STM32 高级定时器/计数器;STM32 高级定时器功能(定时器时钟源、时基单元、计数器模式);输入捕获输出比较模式(内容包括输入捕获、输出比较、死区时间产生、刹车功能模式等);STM32 PWM编程应用。

  • 6.1 定时器实现方法

    定时器实现方法。完全硬件实现定时功能、纯软件方式、微控制器中的可编程定时/计数器。

  • 6.2 STM32 高级定时器/计数器

    STM32 高级定时器/计数器。三种定时器:基本定时器、通用定时器、还有高级定时器。

  • 6.3 STM32 高级定时器功能

    定时器时钟源;应用案例;时基单元;计数器模式。

  • 6.4 输入捕获输出比较模式

    捕获/比较通道;PWM 模式;编码器接口模式;六步PWM 的产生;定时器相关功能寄存器描述。

  • 6.5 STM32 定时器编程应用

    定时器编程应用

  • 第七章 I2C串行总线的组成及工作原理

    本章主要内容是I2C串行总线的组成及工作原理。I2C串行总线概述;I2C总线的数据传(数据位的有效性规定、起始和终止信号、数据传送格式、总线的寻址);I2C总线仲裁与时钟发生、串行E2PROM的扩展、模拟I2C的编程、基于STM32的I2C通讯程序。

  • 7.1 I2C串行总线概述

    I2C串行总线概述。I2C总线特点。I2C总线系统构成示意图的讲解。I2C硬件构成。

  • 7.2 I2C总线的数据传送

    I2C总线的数据传送。数据位的有效性规定;起始和终止信号;数据传送格式;总线的寻址;I2C总线仲裁与时钟发生。

  • 7.3 串行E2PROM的扩展

    串行E2PROM的扩展;模拟I2C的编程;基于STM32的I2C通讯程序。

  • 第八章 串行外围接口SPI

    本章主要内容是串行外围接口SPI的讲述。SPI概述、SPI 接口的通信;SPI的三个状态标志、三个错误标志;SPI相关配置库函数(1个初始化函数、3个使能函数、2个数据传输函数、4个状态位函数)、SPI一般步骤。

  • 8.1 SPI概述

    SPI概述;SPI是全双工的;时钟信号的相位和极性;SPI 接口的基本特性;单主单从应用连接。

  • 8.2 SPI 接口的通信

    SPI 接口的通信。有三个状态标志;三个错误标志。

  • 8.3 SPI相关配置库函数

    SPI相关配置库函数。1个初始化函数SPI_Init;• 3个使能函数;• 2个数据传输函数;• 4个状态位函数;SPI一般步骤。

  • 第九章 ADC模拟数字转换器

    本章主要内容是讲解ADC模拟数字转换器。首先是A/D变换的基本原理、ADC模块的主要技术指标和选型考虑、逐次逼近比较型ADC原理,重点讲解STM32 ADC模块、STM32 ADC相关配置库函数、ADC一般步骤和STM32内部的温度传感器。

  • 9.1 A/D变换的基本原理

    ADC模拟数字转换器的概念;A/D变换的基本原理;模拟数字转换需要经过的三个过程;例题讲解

  • 9.2 ADC模块的主要技术指标和选型考虑

    ADC模块的主要技术指标和选型考虑。位数;采样速率;分辨率;量化误差;绝对精度;相对精度;偏移误差;增益误差;AD线性误差;微分非线性;积分非线性;输入失调电压;输入失调电流;输入阻抗;增益带宽积GBP;运放的单位增益带宽;运放建立时间;压摆率。

  • 9.3 逐次逼近比较型ADC原理

    逐次逼近比较型ADC原理

  • 9.4 STM32 ADC模块

    STM32ADC主要特征;ADC功能描述

  • 9.5 STM32 ADC相关配置库函数

    STM32 ADC相关配置库函数。1个初始化函数;1个使能函数;1个软件转换函数;1个规则通道配置函数;1个获取转换结果函数;ADC一般步骤;STM32控制程序分析

  • 9.6 温度传感器

    STM32有一个内部的温度传感器;STM32F107 ADC代码分析。

  • 第十章 STM32开发平台学习

    本章主要内容是STM32开发平台学习。首先简单介绍一下关于STM32开发平台的资料,然后是MDV-STM32-107开发板功能、MDV-STM32-107开发板硬件布局和设置STM32的固件库快速启用开发工具MDK、MDV-STM32-107实验板模块设计等。

  • 10.1 MDV-STM32-107开发板功能

    简单介绍一下给大家的关于STM32开发平台的资料;MDV-STM32-107开发板功能;功能简介。

  • 10.2 MDV-STM32-107开发板硬件布局和设置

    MDV-STM32-107开发板硬件布局和设置。电源;启动选项;时钟源;复位源;音频;EEPROM;CAN;RS-232 和 IRDA;电机控制;MICRO SD卡;智能卡;模拟输入;以太网;USB-OTG等。

  • 10.3 STM32的固件库

    STM32的固件库;STM32的编程语言;STM32固件库简介。

  • 10.4 快速启用 MDK

    快速启用 MDK;MDK简介;RealView 编译工具集;MDK 的安装与配置;µVision IDE。

  • 10.5 MDV-STM32-107实验板模块设计

    MDV-STM32-107实验板模块设计; 电源电路设计;通用I/O口电路设计;3、 基于I2C总线扩展;CAN总线扩展;USB总线扩展;智能卡接口电路;I2S扩展音频电路;RS232扩展和IrDA扩展;SD卡扩展电路;TFT液晶扩展电路等。

李振坡 教师

单位:华东理工大学信息学院

部门:电信系

提示框
确定
提示框
确定要报名此课程吗?
确定取消